经过技术升级，iPhone8采用了全新的A11仿生芯片。这款处理器的制程工艺为10nm，内置了6个核心，其中包括两个高性能大核心和四个低功耗小核心。相较于A10芯片，两个大核心的性能提升了约25%，小核心的性能提升了约70%。此外，iPhone8的GPU采用了苹果自家研发的产品，性能较A10芯片提升了约30%。
在其他方面，iPhone8配备了一块4.7英寸的LCD屏幕。屏幕分辨率为1334×750，像素密度达到了326ppi。摄像方面，该款手机前置摄像头像素达到了700万，后置摄像头像素为1200万。此外，iPhone8还支持光学防抖、自动HDR以及连拍快照等功能。
为了提高安全性，iPhone8还搭载了指纹传感器，并可用于第三方支付。系统方面，iPhone8可升级至iOS12，并内置了多种实用的功能。
在细节部分，与以往的iPhone7系列相比，iPhone8采用了玻璃后壳设计。这使得背面与侧边（中框）的连接方式有所不同。相较于金属的一体式设计，iPhone8在中框上开设了一个槽，将玻璃嵌入其中。此外，玻璃材质的运用也让iPhone8具备了新技术，即无线充电功能。
