电子封装是一种将集成电路芯片安装到外部壳体中的技术。其主要作用是固定和密封集成电路芯片，增强其适应环境的能力。同时，在电子封装过程中，集成电路芯片上的焊点将被接到封装壳体的引脚上。
电子封装通常采用陶瓷、玻璃和金属等材料。它详细介绍了电子产品的制造技术，内容涵盖了电子制造技术的概述、集成电路基础知识、集成电路制造技术、元器件封装的工艺流程、封装形式及材料、光电器件的制造和封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术等。
本书简要介绍了电子制造的基本理论基础，并重点介绍了半导体制造工艺、电子封装和组装技术、光电技术和器件的制造与封装。书中系统地介绍了相关制造工艺、材料及其应用等内容。
