华为于2019年9月6日发布了麒麟990，这款处理器采用了七纳米的工艺，但升级了工艺水平，从而显著提高了功耗控制和性能。麒麟990是华为新一代手机处理器，采用了7nm和EUV工艺，是首款集成5G基带芯片巴龙5000的SoC。它能够在不需外挂5G芯片的情况下实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。在CPU方面，麒麟990采用了4大核4小核的设计，其中包括4个A76大核和4个A55小核。而GPU方面，麒麟990采用了ARMMaliG76，拥有16个核心。在NPU方面，麒麟990采用了华为自研的达芬奇架构NPU，由AscendD110Lite和AscendD100Tiny双核组成。值得一提的是，麒麟9905G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，晶体管数量达到了103亿个，比之前的麒麟980增加了44亿个晶体管。
