极限真空度是指在容器内所能达到的最低压力，即容器内的气体分子数极少，几乎接近于零。它是真空技术中的重要参数，常用于制造半导体器件、光学仪器等领域。
实现极限真空度需要去除容器内的气体分子，通过连续的抽真空过程，使用真空泵系统将气体抽出。随着抽气过程的进行，真空度逐渐提高，但到达一定阶段之后，达到极限真空度将变得困难。
极限真空度受到多方面因素的影响，如外界气压、容器材料、泄露率等。高纯度材料和密封性能良好的容器能够提高极限真空度。然而，由于气体分子之间的相互作用，达到绝对真空是不可能的。
极限真空度的提高对于一些特定的应用非常重要，例如半导体制造中的光刻机。在光刻过程中，为了避免空气分子对光刻片的影响，需要将容器内的气体分子抽出，以实现更高的制造精度。
总之，极限真空度是指容器内气体分子数极少的状态，是真空技术中的重要参数。它受到多种因素的影响，对于一些特定领域的应用具有重要意义。
