光刻机是一种关键的半导体制造设备，用于将电路图案转移到硅片上。它利用光感敏材料和光源的辐射，通过一系列的光学和机械过程，将电路图案映射到光刻胶上。然后，利用化学反应和腐蚀过程，将图案转移到硅片上，形成微细的电路结构。
光刻机的核心组件包括：光源、光学系统、光刻胶和掩膜。光源提供了稳定的光辐射能量，光学系统通过透镜和反射镜将光束聚焦到光刻胶上，掩膜是一个铜板，其中的图案根据电路设计加工，通过光学系统将图案映射到光刻胶上。
光刻技术在半导体制造中起着至关重要的作用。通过光刻机可制造出微小到几十纳米的精确电路结构，从而实现集成电路的高密度和高性能。光刻机的精确度和稳定性对于半导体产品的品质和性能至关重要。
为了满足不断发展的半导体技术需求，光刻机的技术也在不断创新。目前，多光束、电子束和极紫外光等新光刻技术正在不断发展，以提升光刻机的分辨率和加工速度。这些创新将推动半导体行业的发展，满足市场对更小、更快、更节能的芯片需求。
