光刻机是芯片制造过程中不可或缺的设备之一，可根据不同的用途分为几种类型：用于芯片生产的光刻机，用于封装的光刻机，以及用于LED制造领域的投影光刻机。在这些设备中，用于芯片生产的光刻机一直是中国半导体设备制造领域的短板。光刻机，也被称为掩模对准曝光机、曝光系统或光刻系统，其中常用的是掩膜对准光刻技术，因此又被称为MaskAlignmentSystem（掩模对准系统）。典型的光刻工艺包括硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘和刻蚀等多个步骤。光刻技术的意义在于使用光线制作图形，通过将掩模上的图案转移至光刻胶上，最终将器件或电路结构暂时“复制”至硅片上。
